{"id":1014,"date":"2014-03-21T07:27:35","date_gmt":"2014-03-21T06:27:35","guid":{"rendered":"http:\/\/www.sknorrell.de\/blog\/?p=1014"},"modified":"2018-05-29T08:33:35","modified_gmt":"2018-05-29T06:33:35","slug":"bestuecken-und-loeten-von-smd-leiterplatten","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.sknorrell.de\/blog\/bestuecken-und-loeten-von-smd-leiterplatten\/","title":{"rendered":"Best\u00fccken und L\u00f6ten von SMD-Leiterplatten"},"content":{"rendered":"

Empfohlenes<\/b>\u00a0Material zum Best\u00fccken und L\u00f6ten von Leiterplatten:<\/strong><\/span><\/p>\n

– Bleifreie Lotpaste<\/strong><\/p>\n

CR88 von Edsyn in einer 5ml Spritze. (Farnell<\/a>\u00a0oder Conrad<\/a>)<\/p>\n

\"2013-06-19<\/a><\/p>\n

– Schablone<\/strong><\/p>\n

Zu Beziehen zum Beispiel bei\u00a0Becktronic<\/a>.<\/p>\n

\"2013-06-19<\/a><\/p>\n

Die Schablone ist aus V2A(Neusilber) und hat eine Dicke von 0,12mm sowie 5cm Rand um die PADs f\u00fcr ein besseres Handling.
\nDie PADs in der Schablone sind umlaufend 10% kleiner als die PADs auf der Leiterplatte.
\nZum Herstellen der Schablone ben\u00f6tigt der Hersteller die Gerberdaten der Pastenmaske.<\/p>\n

– Spachtel verschiedener Breiten. Diese k\u00f6nnen im Baumarkt gekauft werden.
\n<\/strong><\/p>\n

Der Spachtel sollte etwas breiter als die Leiterplatte sein, damit mit einem Zug gerakelt werden kann.<\/p>\n

– Brennspiritus und T\u00fccher, idealerweise nicht fusselnde.<\/strong><\/p>\n

– B\u00fcrste zum Reinigen der Schablone.<\/strong><\/p>\n

– Einstellbare Hei\u00dfluftpistole. Zu beziehen z.B. im Baumarkt.<\/strong><\/p>\n

\"2013-06-19<\/a> \"2013-06-19<\/a><\/p>\n

Die einzustellende L\u00f6ttemperatur sollte ca. 230\u00b0C-240\u00b0C sein. Auch der Luftstrom sollte nicht zu stark sein, maximal wie ein leichtes Pusten damit keine Bauteile weggeblasen werden beim L\u00f6ten.<\/p>\n

– Eine hitzebest\u00e4ndige Unterlage. <\/strong><\/p>\n

Zum Beispiel eine 2mm MDF-Platte.<\/p>\n

– Eine spitze Pinzette.<\/strong><\/p>\n

\"2013-06-19<\/a><\/p>\n

– Bei kleinen Bauteilen empfehle ich eine Sehhilfe.<\/strong><\/p>\n

Zum Beispiel eine Kopfbandlupe.
\nIch nutze auf Arbeit ein TS4 Dynascope von Vision.<\/p>\n

– Fl\u00fcssiges Flu\u00dfmittel in einer Spenderflasche mit 0,25mm Nadel<\/strong><\/p>\n

Zum Beispiel bei Conrad<\/a> zu besorgen.
\nIch f\u00fclle das Flussmittel in eine kleine Fasche um, damit ich \u00fcber eine Pipette das Flussmittel Tropfenweise dosieren kann. Z.B. Conrad<\/a><\/p>\n

– bleifreien L\u00f6tdraht 0,5mm und 0,35mm<\/strong><\/p>\n

\"Loetzinn\"<\/a><\/p>\n

– L\u00f6tstation<\/strong><\/p>\n

Zum Beispiel die PU81 L\u00f6tstation von Weller mit einer 0,25mm Spitze LT-1.
\nMan sollte unbedingt L\u00f6tspitzen verschiedener Gr\u00f6\u00dfen haben.
\nF\u00fcr SMD kleiner 0603 empfehle ich die Spitze LT-1.
\nF\u00fcr die THT-Best\u00fcckung(bedrahtete Bauteile) Spitze LT-A.
\nDie Temperatur sollte auf ca. 350\u00b0C einegstellt sein.<\/p>\n

 <\/p>\n

 <\/p>\n

Rakeln von Leiterplatten<\/strong><\/span><\/p>\n

F\u00fcr die Best\u00fcckung von Leiterplatten empfehle ich das verwenden von Lotpaste.
\nDiese muss vor dem Best\u00fccken auf die Leiterplatte aufgebracht werden.
\nDies kann man entweder mit einer kleinen Spritze mit enger Kan\u00fcle machen oder mit einer Rakelschablone.<\/p>\n

Das Aufbringen der Lotpaste mit einer Spritze<\/strong>.<\/p>\n

Alle PADs mit ein wenig Paste aus der Spritze benetzen. Zuviel aufgebrachte Paste kann mit der Pinzette vorsichtig weggeschoben und entfernt werden.<\/p>\n

Das Aufbringen von Lotpaste mit einer Schablone<\/strong>.<\/p>\n

Die Leiterplatte fixiere ich mit Anschl\u00e4gen aus Leiterplattenresten.
\nWichtig ist, dass die Anschl\u00e4ge maximal die Dicke der Leiterplatte haben d\u00fcrfen.
\nNach dem Fixieren der Leiterplatte richte ich die Schablone aus. Dabei sollte das PAD der Schablone mittig zum PAD auf der Leiterplatte ausgerichtet sein. Fixiert wird die Schablone mit Klebeband.
\nDann tr\u00e4gt man die Lotpaste etwas au\u00dferhalb an einem Rand PADs auf. Lieber etwas mehr als zu wenig.
\nNun nimmt man einen Spachtel der breiter ist als die Leiterplatte.
\nMit einem Winkel von etwa 30\u00b0 zieht man nun den Spachtel langsam \u00fcber die PADs und f\u00fcllt dabei die PADs der Schablone mit der Lotpaste. Dieser Vorgang wird als Rakeln genannt.
\nDiesen Vorgang sollte man nur einmal pro Leiterplatte machen, da sonst die Gefahr besteht, dass die Lotpaste unter die Schablone gedr\u00fcckt wird und zu viel Lotpaste auf der Leiterplatte kommt.
\nSp\u00e4testens nach jeder dritten Leiterplatte sollte die Schablone von unten mit Spiritus gereinigt werden.
\nIst der Druck schlecht oder zu viel Lotpaste auf der Leiterplatte, diese gr\u00fcndlich reinigen und erneut rakeln.
\nWenn alle Leiterplatten gerakelt sind, ist die Schablone gr\u00fcndlich zu reinigen.<\/p>\n